基于汽車道路載荷譜的鋁合金腐蝕疲勞機理及性能研究

一、研究背景與意義

連續(xù)碳化硅纖維增強碳化硅復(fù)合材料（SiC_f/SiC）因其低密度、高比強度、優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性、抗輻照性能、耐腐蝕性和良好的熱傳導(dǎo)性能，成為第四代核能系統(tǒng)、聚變堆以及先進航空發(fā)動機等服役環(huán)境下的理想結(jié)構(gòu)材料。其在核領(lǐng)域的潛在應(yīng)用包括燃料包殼管、控制棒導(dǎo)向管、中間熱交換器和高溫管道等關(guān)鍵部件。

然而，SiC_f/SiC復(fù)合材料在實際應(yīng)用中面臨一個關(guān)鍵技術(shù)難題：高可靠連接。由于SiC基體本身具有高硬度、高化學(xué)惰性和低熱膨脹系數(shù)，傳統(tǒng)焊接方法難以實現(xiàn)有效連接，而機械連接則存在密封性差、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、可靠性低等問題。因此，開發(fā)適用于SiC_f/SiC的高質(zhì)量連接技術(shù)，是推動其在核能用途中工程化應(yīng)用的前提。

二、研究目標與方法

本研究以AgCuTi活性釬料為連接介質(zhì)，采用真空釬焊工藝，對CVI（化學(xué)氣相浸滲）工藝制備的SiC_f/SiC復(fù)合材料進行連接實驗。通過設(shè)定不同的釬焊溫度（850°C、870°C、890°C），系統(tǒng)研究溫度對接頭微觀組織演變、界面反應(yīng)產(chǎn)物及力學(xué)性能的影響。

試驗過程中，采用光學(xué)顯微鏡（OM）、掃描電子顯微鏡（SEM）和能譜分析（EDS）等手段對接頭界面組織結(jié)構(gòu)進行表征，并通過熱模擬試驗機測試其剪切強度，以評估連接質(zhì)量與失效機制。

三、主要研究結(jié)果

1. 連接可行性：AgCuTi釬料在SiC_f/SiC表面潤濕性良好，能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定連接。焊前對SiC_f/SiC表面進行打磨處理，可有效增加釬料與母材的接觸面積，顯著提升接頭的剪切強度。

2. 界面組織演化：

- 在850°C時，Ti元素主要富集于界面，形成初步的TiC與Ti₅Si₃反應(yīng)層，但組織不夠均勻，存在較多孔隙與缺陷；

- 溫度升高至870°C，Ti元素擴散增強，Ti₅Si₃相開始彌散分布于焊縫中，界面結(jié)合更加緊密；

- 當溫度達到890°C時，Ti與SiC反應(yīng)充分，TiC成為反應(yīng)層主導(dǎo)相，Ti₅Si₃相彌散分布，界面結(jié)構(gòu)致密、連續(xù)，顯著提高了接頭的力學(xué)性能。

3. 力學(xué)性能變化：

- 接頭剪切強度隨釬焊溫度升高呈上升趨勢；

- 在890°C、保溫10min條件下，接頭平均剪切強度達到40 MPa，為三種溫度中最高；

- 斷裂路徑由初期的界面斷裂逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)槟覆膬?nèi)部斷裂，表明接頭強度已接近或超過SiC_f/SiC本身，連接質(zhì)量優(yōu)異。

四、結(jié)論與展望

本研究成功實現(xiàn)了SiC_f/SiC復(fù)合材料的活性釬焊連接，揭示了釬焊溫度對接頭微觀組織與力學(xué)性能的調(diào)控機制。研究表明，適當?shù)拟F焊溫度（如890°C）有助于形成理想的TiC+Ti₅Si₃復(fù)合反應(yīng)層，提升界面結(jié)合強度，實現(xiàn)高強度連接。

該成果不僅為SiC_f/SiC復(fù)合材料在核反應(yīng)堆等高溫、輻照環(huán)境下的可靠連接提供了實驗依據(jù)，也為后續(xù)開發(fā)新型釬料體系、多材料異種連接及結(jié)構(gòu)完整性評估提供了理論支撐和技術(shù)路徑。